2月26日，亞洲光電博覽會(huì)（Asia Photonics Expo 2025）在新加坡金沙會(huì)議展覽中心L1展廳正式開(kāi)幕。作為全球光電子行業(yè)的重要交流平臺(tái)，本屆展會(huì)吸引了來(lái)自70余個(gè)國(guó)家與地區(qū)的350余家行業(yè)企業(yè)參展。我司攜高速光模塊PCB及高可靠性陶瓷基板亮相展位C232，技術(shù)與營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)全程參與交流，誠(chéng)邀全球客戶與合作伙伴蒞臨洽談。
本次展會(huì)，我司重點(diǎn)展示了100G/400G/800G高速光模塊PCB，覆蓋當(dāng)前光通信主流速率至未來(lái)技術(shù)預(yù)研需求。產(chǎn)品采用超低損耗基材與精密加工工藝，適配AI數(shù)據(jù)中心、通信基站等超高速場(chǎng)景。同步展出的DPC、AMB陶瓷基板，批量應(yīng)用于車載激光雷達(dá)封裝、工業(yè)激光光源封裝、IGBT功率模塊封裝等領(lǐng)域，為各類高功率器件提供高效的散熱解決方案。
展會(huì)首日，展臺(tái)吸引了來(lái)自全球的行業(yè)專家與企業(yè)代表。我司專業(yè)團(tuán)隊(duì)與客戶就技術(shù)趨勢(shì)和合作方向展開(kāi)深度交流，現(xiàn)場(chǎng)達(dá)成多項(xiàng)初步合作意向。我們期待與更多行業(yè)伙伴深入探討合作機(jī)遇，共同推動(dòng)光電子技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用。
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