1月23日至25日，日本東京電子生產設備暨電路板產業盛會（NEPCON JAPAN）在東京有明國際會展中心成功舉辦。公司攜高頻高速、高端載板、陶瓷基板、軟硬結合板等先進產品與解決方案亮相展會，位于東6館E24-20的展位吸引了全球客戶、合作伙伴及行業專家的廣泛關注，現場交流活躍，反響積極。
展會期間，公司重點聚焦AI服務器、汽車電子、通信技術、醫療工控等高端應用領域，展示了HDI（含AnyLayer）、高多層板、陶瓷基板及軟硬結合板等核心產品。技術團隊與來自日本、韓國、歐美及東南亞的多批專業觀眾展開深入交流，特別是在陶瓷基板和高階HDI技術方面引發熱烈討論，不少客戶現場表達了進一步合作意向。
此次參展不僅是博敏電子尖端技術成果的集中展示，更是與全球產業伙伴開展深度價值對話的重要契機。通過與國際客戶、專家學者及同行的交流，公司進一步把握了市場前沿需求與技術發展趨勢，為后續研發創新與市場拓展注入新的動力。
盛會雖已落幕，合作新篇正啟。博敏電子將繼續秉持開放協作的理念，把展會中收獲的信任與期待，切實轉化為推動產品升級與深化客戶合作的實際行動。公司期待與全球伙伴攜手，共同探索電子智造的未來路徑，賦能行業高質量發展。
