1月23日至25日，日本東京電子生產(chǎn)設(shè)備暨電路板產(chǎn)業(yè)盛會(huì)（NEPCON JAPAN）在東京有明國際會(huì)展中心成功舉辦。公司攜高頻高速、高端載板、陶瓷基板、軟硬結(jié)合板等先進(jìn)產(chǎn)品與解決方案亮相展會(huì)，位于東6館E24-20的展位吸引了全球客戶、合作伙伴及行業(yè)專家的廣泛關(guān)注，現(xiàn)場交流活躍，反響積極。
展會(huì)期間，公司重點(diǎn)聚焦AI服務(wù)器、汽車電子、通信技術(shù)、醫(yī)療工控等高端應(yīng)用領(lǐng)域，展示了HDI（含AnyLayer）、高多層板、陶瓷基板及軟硬結(jié)合板等核心產(chǎn)品。技術(shù)團(tuán)隊(duì)與來自日本、韓國、歐美及東南亞的多批專業(yè)觀眾展開深入交流，特別是在陶瓷基板和高階HDI技術(shù)方面引發(fā)熱烈討論，不少客戶現(xiàn)場表達(dá)了進(jìn)一步合作意向。
此次參展不僅是博敏電子尖端技術(shù)成果的集中展示，更是與全球產(chǎn)業(yè)伙伴開展深度價(jià)值對(duì)話的重要契機(jī)。通過與國際客戶、專家學(xué)者及同行的交流，公司進(jìn)一步把握了市場前沿需求與技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，為后續(xù)研發(fā)創(chuàng)新與市場拓展注入新的動(dòng)力。
盛會(huì)雖已落幕，合作新篇正啟。博敏電子將繼續(xù)秉持開放協(xié)作的理念，把展會(huì)中收獲的信任與期待，切實(shí)轉(zhuǎn)化為推動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)與深化客戶合作的實(shí)際行動(dòng)。公司期待與全球伙伴攜手，共同探索電子智造的未來路徑，賦能行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
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